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据统计，目前国内物联网连接数已达16亿个，预计2020年将超过70亿个，市场规模达到2.5万亿元，物联网发展潜力巨大。

　　目前，物联网已经应用于多个领域，其中，工业领域备受关注。

　　工业物联网(IIOT)是物联网多种应用中比较有代表性的一种，是物联网技术在制造业中的应用。通常情况下，工业物联网利用了传感器数据、机器对机器通信和自动化技术等综合技术，这些技术的使用让工业物联网在产品的质量控制、产品的品种管理、供应链可追溯性和整体供应链效率等方面拥有巨大的潜力。

　　据前瞻产业研究院发布的《物联网行业应用领域市场需求与投资预测分析报告》测算，2014年，国内物联网在工业领域需求规模为1260亿元;2016年，国内物联网在工业领域需求规模为1804亿元;2017年，国内物联网在工业领域需求规模约为2354亿元。

　　不过，工业物联网在面临着广阔的发展前景之时，也面临着诸多问题亟待解决。

　　、系统的安全问题。当企业的IT系统与互联网连接起来，潜在的网络木马和病毒有可能对企业的数据信息安全造成威胁。

　　第二、制造过程中的协调运作问题。当物联网技术应用于工业领域，如何协调好人机、仓库存储、物流运输等关系，对于生产是至关重要的。

　　面临着诸多的机遇与挑战，物联网技术向着传统行业深度渗透成为了大势所趋。

　　***的物联网技术和不畏艰难的精神，正推动着我国工业领域的变革。在***的工业物联网技术的推动下，整个工业物联网产业将会出现新的生产模式、销售模式和运输模式，这些新模式的出现将对传统的工业模式形成巨大的冲击。工业物联网的产业结构升级将推动工业生产朝着智能化、化、服务化等方向发展，促进新一轮的产业升级和技术革命。

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个性包装或提高国产包装机械竞争力

目前，由于工业基础以及技术实力较差，国产的包装机械暂时无法同德、意、日产品竞 争，但在对于某些低端产品生产上，我国包装机械也有特定的优势，能满足国际市场的基本要求。随着我国机械化水平的进一步发展，加上包装机械行业企业意 思的增强以及技术研发的不断投入，市场开始流行的个性包装需求或成为国内后起包装机械生成企业提升竞争力的突破点。台式真空包装机厂家

个性包装开始盛行

当前，数字印刷包装技术越来越受到市场的认可，短版印刷品层出不穷，个性包装印刷品已经成为品牌商用来吸引客户的有效工具之一。

以***的饮料企业可口可乐为例，其已经将个性包装理念投入实际应用，通过为不同包装瓶印刷个性化的标签扩大了市场份额，很好地提高了企业品牌影响力， 获得了市场的高度认可。需要强调的是，可口可乐仅仅只是一个开始，现在市场上已经有许多品牌商都开始为消费者提供个性化包装。譬如伏特加，酒品标签选 用400万个***的个性化设计，令其成为消费者的挚爱。台式真空包装机厂家

技术正不断进步

现在，技术在包装行业已产生了巨大推动力。众多公司在产品外包装上都力争为消费者传递出正能量，在打开包装时呈现出柔和的亮光等以吸引消费者购买。而这也给包装机械行业带来了新的点。

但尽管当前包装业正在竭力采用新技术，但仍旧会存在不可实现的事物。例如，在线商店售卖的商品包装就很难区分，快递员在发货时总是很难辨别出包裹有何不同。如果品牌商能够将售出的商品包装与其他电商的包装有所区分，那结果将会大不一样。

我们究竟应该如何将这些技术应用到具体的包装之中怀旧感会一直存在，自然简洁的设计、富含绿色环保理念的包装总会赢得消费者的肯定，强调功能性的包装也会使消费者获得意外惊喜。

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1、真空        

一真空室合盖，真空泵工作，真空室开始抽真空，包装袋内同时真空，真空表指针上升，达到额定真空度（由时间继电器ISJ控制）真空泵停止工作，真空停。在真空工作的同时，二位三通电磁阀IDT工作，热封气室真空，热压架保持原位。

2、热封：

IDT断，外界大气通过其上部进气孔进入热封气室，利用真空室内同热封气室之间的压力差，热封气室充气膨胀，使其上热压架下移，压住袋口；同时热封变压器工作，开始封口；在此同时，时间继电器2SJ工作，数秒后动作，热封结束。

3、回气：

二位二通电磁阀2DT通，大气进入真空室，真空表指针回到零，热压架依靠复位弹簧复位，真空室开盖。

4、循环：

将上真空室移至另一真空室，即进入下一个工作过程，左右两室交替工作，循环是将包装袋内抽成真空（充气），然后封口，使袋内形成真空，从而可使被包装物品达到隔氧、保鲜、防潮、防霉、防锈、防蚀、防虫、防污染等目的，有效地延长保质期、保鲜期，便于存放和运输。

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部分装置的工作原理

底膜预热区及热成型区。底膜在成型之前需要加热,为了提高生产率,实现快速成型,在热成型区之前设有预热区,使底膜进入热成型区之前已具一定温度,从而使热成型区的升温时间缩短。根据薄膜的软硬程度,厚薄和材质的不同,其成型温度也有所不同。热成型方式有包括气压成型、真空成型、冲模成型等多种方式。

4.装填区。底膜成型后进入装填区,该区可根据包装物料的不同配备相应的装填机,或者采取人工装填。装填区的长度可根据需要制造,以便装填操作。

5.热封合区。已经装填物料的托盘底膜进入热封合区的同时,在其上方覆盖上膜。热封区内装配有热封模板, 由气缸驱动,热封模板内带电热管,由温控元件控制其加热温度。通过热封模板可将上膜与托盘底膜热压封合。热封温度和热封时间由电控设定，以适应薄膜的不同厚度或不同材质。根据需要在热封合区可安装真空和充气装置以实现真空或真空充气包装。同样，真空度和充气量可由电控装置控制。